设备名称:回流焊
或称为·《再流焊》,《回流焊机》,《无铅回流焊》,《台式回流焊机》
SMD—2000A型表面贴片焊接机使 用 说 明 书
随着电子技术不断发展,表面贴装(SMD)元件,越来越以它独特的优势,而日益为广大电子产品所采用。在贴片焊接方面,目前适合大批量的自动化贴片焊接设备在一些大公司的生产线普遍使用。此类设备特点是自动化程度高,加工批量要求大,设备价格高。在小批量加工或研发过程,此类设备已无法满足要求。为了适合小批量加工或研发过程的贴片焊接要求,我们开发出SMD—2000A型表面贴片焊接机。
SMD—2000A型回流焊特点
回流焊可以实现
1:PCB线路静止状态下的焊接工作,带有观察窗,便于观察焊接过程。
2:可完成双面板组装,无需点胶工艺。
3: 设备带有RS232通讯接口及通讯软件.可通过计算机存储回流焊接曲线.
4:推拉抽屉式工做台,焊接区面积400*350*35MM,采用耐高温陶瓷支撑线路板。
5:采用模糊控制技术,带有蓝色背光液晶屏,实现温度参数的设置及温度曲线的动态显示。三组参数即可确定回流焊接曲线,温度范围0-300℃可实现无铅焊接。
6:工作电压220VAC。体积:600×450×500
回流焊技 术 指 标:
| 工作电压 | 220VAC |
| 功 率 | 3.5KW |
| 工作台面 | 最大尺寸400*350*30(MM) |
| 外形尺寸 | 长 宽 高600*450*500(MM) |
回流焊操 作 说 明
一. 设置:按下设置键,液晶屏进入设置状态
回流焊可以实现《液 晶 屏》观察温度曲线
| 165℃ —– 145S
220℃ —– 45S 220℃ —– 20S |
数字反显时,每按△键数字加1。每按▽键数字减1。每按 设置键,数字跳到下一位。完成设置后,按 确定 结束设置。同时本数值保存,下次开机,如不需设置可直接工作。
二. 回流焊工作台进出
轻拉工作台,再将已贴好芯片的PCB放入工作台内后,将工做台推入加温区。焊接过程结束后,拉出工作台将PCB取出,并将新的PCB放入。
三. 回流焊可以实现,焊接工作
当元件线路板进入工作区后,按 加热 键,焊接机开始按设置要求进行焊接工作。同时,液晶屏动态显示温度曲线。当蜂鸣器响声结束时,表示焊接过程完成,可将工做台拉出。
液晶屏动态温度曲线(回流焊接曲线)
四. 回流焊可以实现,线路板返修
当需要返修的元件线路板进入工作区后,按 加热 键,焊接机开始工作时当液晶屏显示温度在220℃时,拉出工做台,同时加热停止。立即将线路板从工作台中取出,此时元件可以脱离线路板,完成返修工作。
五使用注意事项
回流焊的注意要点
1. 每班次工作前请空机加热运行一边使焊机预热。
2.连续工作4小时应停机30分钟。
3.每个年度应对设备工作进行全面检查。
4.回流焊接参数设定,
1. 普通双面板典型设置:165℃—150S。220℃–040S。220℃-10S
2. 多层板典型设置:175℃—160S。230℃–040S。230℃–10S
3. 陶瓷板,铝基板典型设置:185℃-150S。240℃-040S。240℃-10S
4.根据焊膏要求可调整2–4℃ ,5—10秒。
5.焊膏不用时应保存在2–8℃的环境中,使用时应在室温环境中放置30分钟,并充分搅拌后使用。
6.焊接过程结束后,线路板上仍存有一定温度,请使用工具取板,避免烫伤。


