焊锡膏(HG62362)

HG62362焊锡膏

 

技术参数:
1、成分:Sn—62%
         Pb—36%
         Ag—2%
2、金属含量:90%–92%
3、类型:免清洗
4、净重:500ɡ/瓶

 

不锈钢网板(用于漏印焊锡膏)

 

 

手动精密印刷台(YSJ-350B)

 

手动普通印刷台(YSJ250)

 

TD-500型装夹工作台灯(用于观察PCB线路板)

 

TD-15型工作放大镜台灯教学实训收音机套件不锈钢网板(用于漏印焊锡膏)

 

教学实训收音机套件手动真空吸笔手动焊膏分配器

 

焊锡膏分配器(用于手工焊锡膏分配到PCB线路板上)

 

手动真空吸笔热风拆焊台

 

热风拆焊台

 

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13801178002冯先生