HG62362焊锡膏

技术参数:
1、成分：Sn—62%
         Pb—36%
         Ag—2%
2、金属含量：90%–92%
3、类型：免清洗
4、净重：500ɡ/瓶

不锈钢网板（用于漏印焊锡膏）

手动精密印刷台（YSJ-350B)

 

手动普通印刷台（YSJ250)

 

TD-500型装夹工作台灯（用于观察PCB线路板）

TD-15型工作放大镜台灯教学实训收音机套件不锈钢网板（用于漏印焊锡膏）

 

教学实训收音机套件手动真空吸笔手动焊膏分配器

 

焊锡膏分配器（用于手工焊锡膏分配到PCB线路板上）

 

手动真空吸笔热风拆焊台

 

热风拆焊台

 

需要详细了解请电话咨询

13801178002冯先生

SMD-TP型手动贴片机

SMD-TP手动贴片机操作图SMD-TP手动贴片机操作图

SMD-TP型手动贴片机使用说明书
一． 功能：
1．手动贴装片状电阻、电容，片状二极管、三极管，管脚间距较大的IC芯
片及SMD器件。

二． 技术指标：
1．电源电压：220V  50HZ
2．系统功率：300W
3．体    积:600×550×350(MM)
4．重    量:15kg
5．机头移动范围: X向可移动距离   400MM
                 Y向可移动距离   250MM
6．吸嘴移动:Z向可移动距离10MM
7．吸咀转角: 360°
8．工作台面积:600×350MM
9．可贴装PCB板面积：370*300MM。
三．配置
1．贴片主机台
含：主机1台
    滑动杆1只
    贴片机头1只
    工作台1台
内置真空泵1台（带快速释放装置）
吸咀2只、吸垫2只
五槽料价1只
散装料盒1只
脚踏开关1只
电源线1条
四．安装，调试(请观看光盘:组装SMD-TP或由守候人员完成)
1．连接工作机头与滑动杆。
2．将五槽料架固定到工作台上。
3．组合贴片主机与工作台。
4．连接微动控制开关、气管及脚踏开关。
5．根据SMD器件选择安装相应的吸针和吸盘。
6．调整PCB板支架，固定好PCB板。
7．将盘式编带SMD器件安装在料架上，把散装SMD置放于散料盒里。
五.操作方法
   SMD-TP型手动贴片机同时提供两种操作模式,使用人员可根据个人使用习惯选择。
   <一>
1.打开电源，系统试整后开始工作。电源开关灯亮，表示此系统电源接通。
2.手持工作机头手柄，将吸咀移至料架一侧对准SMD器件，轻柔向下拉动机头手柄使吸咀点击器件并将其吸取，然后移动到PCB板相应的位置上，先将元件放指定位置，确认后轻柔向下拉动机头手柄，吸咀带动器件接触PCB基板的同时微动开关自动切断气源，此时器件已被贴装到PCB板的焊盘上。
   <二>
    1.打开电源.
    2. 手持工作机头手柄，将吸咀移至料架一侧对准SMD器件,当吸咀与器件接触时,踏下脚踏开关,器件被吸起。拉动工作机头将器件移动至PCB相应位置后，向下拉动手柄，当器件与PCB焊盘接触时，踏下脚踏开关，此时器件已被贴装到PCB板的焊盘上。
                 
                 北 京 安 宏 讯 科 技 有 限 公 司
          地址（add）：北京丰台区云岗东路5号
          邮政编码（post code）：100074

XW-60显微检测仪

电脑图像显示图

XW-60数码显微检测仪
　　XW-60数码显微检测仪通过数字高清CCD摄影系统将物件图像传送到电脑。光学系统清晰，有较高的分辨率。广泛适用于电子工业、医疗卫生、教育和科学研究领域

XW-60数码显微检测仪的功能:
1.可实现对被测物体的放大观察,最大倍数为60,更大的倍数可以订制.

2.软件可实现对被测物体的放大观察,图像拍照,图像编辑图像动态录制.更有效的观察微观世界.

技术参数
1.变倍主物镜放大率：0.7-4.5X
2.摄影目镜放大率：0 .5X
3.工作距离：95mm
4.手轮调焦范围：60mm
5.升降调焦范围：110mm
6.输入电压：220V/50Hz

7.X-Y平移台移动距离为70*80MM
8.CCD摄像系统采用高速USB2.0 接口，分辨率 1280×1024

9.支持静态的图像捕捉（JPG、BMP）与动态AVI 图像捕捉

 硬件及底层软件支持曝光时间、色差、亮度、对比度、饱和度等后期图像增强功能图像色彩丰富、逼真。

 10.全面支持DIRECT SHOW 、VIDEO FOR WINDOW、MSN 等所有WINDOWS 相关应用即插即用，无需外接电源

11.支持Windows 2000 和 XP 操作系统

12.支持标准C 口镜头及各类定制镜头坚固耐用的铝合金外壳.

SMD-TPJM精密贴片台

精密贴片台使用图

SMD-TPJM精密贴片台(工作图）

•  S M D-TPJM小型精密贴片台使用说明书
• 一． 功能：
• 1． 贴装多种SMD器件：片状电阻，片状电容，片状二极管，三极管，QFB，PLCC，BGA等。
• 2． 基本系统装配真空气泵，无需外加气源。
• 3． 吸嘴通过旋纽上下运动，以便拿取SMD器件。
• 4． 放置PCB线路板平台可完成X轴，Y轴及β角的运动。
• 5． 系统可选配CCD摄像CRT图像放大显示，用于贴装高精度SMD器件，
•        并可对焊接后的PCB板进行放大检查。
• 6． 精密对位系统可完成多管脚、窄间距芯片的精确贴装。
• 二． 技术指标：
• 1． 手动贴装：片式器件。SOT，SOIC，QFP，PLCC，BGA。
• 2． 工作台可进行X向（水平）Y向（垂直）移动。
•         X向可移动距离：40MM。
•         Y 向可移动距离：25MM，β角±30。
• 3． 工作时机头吸取SMD器件，调整工作台通过CRT为彩色电视
•        对准元件焊盘后释放SMD器件于PCB板上。
• 4． CCD摄像，CRT图像实时放大显示SMD器件及PCB板上焊点。
• 5． 放大倍数为10倍，CCD为彩色430线，低照度，
•        CRT为21寸彩色电视
• 6． 工作电压220VAC。

WD-4H四路温度记录仪采集软件

WD-4H温度记录仪

WD-4H四路温度记录仪

WD-4H温度记录

WD-4H四路温度纪录仪

功能及特点

1. WD-4H四路温度纪录仪是由采集器和温度显示软件包组成。
2. 主要适用于 工业炉窑，烘道,烘箱及其它电加热器的温度记录存储。
3. 采样通道为4路 可同时记录4路温度数据,通过温度显示软件包将所记录的数据传送的电脑中，可以显示为数据表格或温度曲线形式
4. 四路采采样时间可以设置为1秒,2秒,5秒,10秒,30秒,60秒.当采样时间为1秒钟时, 可记录2小时数据, 当采样时间为60秒时, 可记录120小时数据,
5. 本产品具有掉电不丢数据的功能,因此具有温度记录黑匣子功能
6. 温度探头为PT100, 测量温度范围为0-500℃
7. 本产品配有电脑软件, 采用RS232串口通讯 ( COM1) 完成与电脑通讯. 同过电脑读取数据,并做技术分析
8. 工作电压220VAC 

]]> http://www.ahxco.com/%e6%b8%a9%e5%ba%a6%e8%ae%b0%e5%bd%95%e4%bb%aa.html/feed 0 http://www.ahxco.com/smd-ir%e5%9e%8bbga%e7%b2%be%e5%af%86%e7%84%8a%e6%8e%a5%e4%b8%ad%e5%bf%83%e7%ae%80%e4%bb%8b.html http://www.ahxco.com/smd-ir%e5%9e%8bbga%e7%b2%be%e5%af%86%e7%84%8a%e6%8e%a5%e4%b8%ad%e5%bf%83%e7%ae%80%e4%bb%8b.html#comments Thu, 03 Nov 2011 14:01:14 +0000 ahxco http://ahxco.com/?p=38

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SMD-IR型BGA精密焊接中心

BGA返修台主机

SMD-IR型BGA精密焊接中心适用于焊接、拔除或返修BGA、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球;极其稳定和安全的返修平台;精密光学对中系统; 自动温度曲线生成软件，微机控制的加热系统。专为标准或无铅焊接的大小电路板设计。

设备配置及功能：

设备配置及功能：

1．高精度贴片系统，可完成X-Y-Z-β角四维运动。

2．双向加热系统可从元器件顶部及PCB线路板底部同时进行加热，避免了PCB受热不均匀而产生翘曲；应用先进的红外加热方式，器件受热均匀无需更换加热喷嘴，减少投资。

3．红外加热管采用航天科技技术生产的碳纤维红外加热管，工作寿命可达到5000小时。

4．由CCD摄像机，光学器件及19寸液晶显示器等组成的精密光学对中系统，可直观观察并实现PCB线路板焊盘与贴片元件管脚重合放置。

5．CCD摄像机为航天科技专用数字式高清晰摄像机。无需外加电源和图像采集卡，通过USB接口与电脑联接，动态性与清晰度非常之高。

6．SMD-IR型BGA精密焊接中心采用两个温度探头，其中一为加热区内测温和控制，另一个可粘与被焊元件测量其实际温度，便于修正加热区内的温度数值。

7．SMD-IR型BGA精密焊接中心配有液晶显示屏可实时显示温度曲线（两条），温度数值（两组）及工作时间。

8．液晶显示屏可实时显示温度曲线为两条，一条为加热区内焊接温度曲线，一条为被焊元件的温度曲线。

9．SMD-IR型BGA精密焊接中心配置PC微机系统，可根据元器件的特点设置回流焊接参数。焊接时自动生成回流焊接温度曲线，并保存在计算机中，随时调用。

10．SMD-IR型BGA精密焊接中心配有微型真空泵，因此在使用时无需外加气源.

11．SMD-IR型BGA精密焊接中心可以完成BGA、CSP、LGA、QFP、PLCC等IC芯片的焊接，拆除，返修，BGA植球

设备技术参数：

全套设备明细表:

 BGA 再流焊技术

摘　要：随着科学技术的飞速发展，电子器件封装的小型化技术也得到很大的提高，元器件的组装密度越来越高。IC封装向着集成化、高性能化、多引线、面阵列端子型封装和裸芯片组装方向发展，这已经远远超出传统电路的SMT组装技术。本文着重从BGA器件的封装形式、再流焊技术以及检测三方面进行详细讨论。
　　关键词：电子器件；BGA；封装；再流焊

一、前言
　　BGA是英文Ball Grid Array 的缩写，中文译成“球栅阵列”、“球型触点阵列”或“网格焊球阵列”等。它是基板的背面按阵列方式制出球形触点作为引脚，在基板的正面装配LSI(Large Scale Integration)（有的BGA芯片与引出端在基板同一面），是多引脚LSI用的一种表面贴装型封装。
二、 BGA的封装形式
　　目前BGA的封装，按基板的种类分为PBGA（塑料BGA）、CBGA（陶瓷BGA）、TBGA（载带BGA）等3种。
1.PBGA
　　PBGA是将PBGA中的焊料球置在PC基板上，芯片连接和丝焊后再与焊料球模压而成的一种封装形式。PBGA封装具有以下特点：
　　（1）和环氧树脂电路板的热压配性好;
　　（2）焊球参与焊点的形成，对焊球的共面性要求宽松，焊球共面指标约为250 μm；
　　（3）成本低；
　　（4）电性能良好；
　　（5）可以通过封装体边缘与PCB焊盘对准。
2.CBGA
　　CBGA是用高温焊料制作焊料球，通过低熔点共晶焊料（通常为63Sn/Pb）将焊料球与陶瓷基板相连，再通过共晶焊料与PC板相连接的一种封装形式。CBGA封装具有以下特点：
　　（1）封装组件的可靠性高；
　　（2）共面性好，焊点易形成。焊球共面指标约为100 μm；
　　（3）对湿度不敏感；
　　（4）封装密度高；
　　（5）由于热膨胀系数不同，和环氧树脂电路板的热压配性差，焊点疲劳是主要失效形式；
　　（6）封装体边缘与PCB焊盘对准困难，封装成本高。
3.TBGA
　　TBGA是利用载带互连实现芯片与焊料球和PC板的连接的一种封装形式。TBGA封装具有以下特点：
　　（1）和环氧树脂电路板的热压配性较好；
　　（2）可以通过封装体边缘与PCB焊盘对准；
　　（3）它是最经济的BGA封装；
　　（4）对湿度敏感，对热敏感，不同材料的多元聚合对可靠性产生不利影响。
　　综上所述，BGA器件具有以下特点：
　　（1）降低失效率；
　　（2）大大改进了器件引出数和本体尺寸的比率，减小了基板的使用面积；
　　（3）明显改善了共面问题，极大地减少了共面损坏；
　　（4）BGA引脚牢固，不象QFP那样存在引脚变形问题；
　　（5）BGA引脚很短，使信号路径短，减少了引线电感和电容，改善了电性能；
　　（6）BGA球栅阵列有利于散热；
　　（7）BGA适合MCM的封装需要，有利于实现MCM的高密度、高性能。
三、 BGA的再流焊接技术
　　BGA的组装与目前的SMT工艺基本兼容，先将焊膏丝网印刷到PCB上的焊盘阵列上（或将助焊剂涂覆到焊盘上），用拾放设备将BGA对准放在印刷有焊膏的PCB的焊盘阵列上，然后进行BGA再流焊。由于BGA器件封装的特殊性，以PBGA为例，现重点介绍它的焊接温度曲线，如图1所示。

 

　　各温区设置温度及时间见表1。



1.预热区
　　预热区一般由2_~4个加热温区构成，在60_~120 s内使温度逐步上升到150℃左右，以使焊膏内的挥发物质逐渐发出来，而又不会引起焊料飞溅和基板过热，同时使PCB组件达到焊料的润湿温度。温升速率为1.5 ℃/ s左右为最佳。
2.升温区
　　升温区是为了使焊点得到足够的热容性，同时也使PCB组件上的所有焊点接近焊接温度。热容的大小直接影响焊点的焊接质量。在60_~120 s内使温度保持在170℃左右。
3.焊接区
　　焊接区是使焊点迅速达到焊接温度。超过183℃的时间控制在60_~120 s内，焊接区最高温度为200_~210℃为最佳，元器件峰值温度不超过220℃。温升速率为2_~3 ℃/ s为最佳。
4.冷却区
　　冷却区有风冷和自然冷却2种。其降温速率为1_~3 ℃/s时最佳，而且元器件的表面和底部温差不应超过7℃，以免造成热应力的聚集。
　　由于不同的封装元器件的吸热和散热的效率不一样，因此在焊接区温升速率和冷却区的降温速率应区别对待。
四、 BGA的检测
　　BGA属于球栅阵列式器件，其焊球在器件底部，所以目检是不可能的，而光学检测设备也只能看到边缘的焊点，不能提供很好的检测结果，通常采用X射线检测仪。X射线检测仪有2个基本方法：透射检测和断面检测。它们都能检测焊点之间的桥连和对准失误，但是这两种方法在BGA焊点形状和尺寸的检测能力上有所不同。
1. X射线透射检测
　　X射线在它的垂直线路中透射所有高密度材料，在CBGA中引线焊球将妨碍焊台级共晶合金焊料图像的形成，元件级的共晶合金焊料也将被焊球所遮盖。在PBGA的情况下，焊台的焊料图像也被焊点处的焊球所妨碍。由于这一遮盖影响，X射线透射检测不能正确地检测焊料不足的缺陷。
2. X射线断面检测
　　X射线断面检测不仅能探测焊点连接缺陷，而且能精确地检测BGA焊点的形状和断面关键尺寸。焊台级的圆环厚度检测反映了焊料再流过程或焊台沾焊过程的变化情况；焊台级的半径检测反映了焊台焊料数量的变化，这种变化是由于焊膏印刷工艺或焊料再流太大造成的；焊料球的半径检测反映了从焊点到焊点的或者从板到板的焊点共面性。
五、 结 束 语
　　军事电子装备的微型化、高性能化是必然发展趋势，与之相应的电路模块组装密度不断提高，高集成度微型器件品种不断增加，组装方式也随之不断发展。当前封装技术的发展日新月异，BGA也正向着μBGA和MCM技术发展。BGA是一种高密度组装器件，针对不同的封装应采用不同的焊接温度曲线，因此在焊接和检测以及返修上一定要有专用的设备保障。

]]>

SMD-TP手动贴片机

SMD-TP手动贴片机(操作图）

SMT-TP手动贴片机

一． 功能：

1． 手动贴装片状电阻、电容，片状二极管、三极管，管脚间距较大的IC芯

片及SMD器件。

二． 技术指标：

1． 电源电压：220V  50HZ

2． 系统功率：300W

3． 体    积:600×550×350(MM)

4． 重    量:15kg

5． 机头移动范围:

X向可移动距离   400MM

Y向可移动距离   250MM

6． 吸嘴移动:Z向可移动距离10MM

7． 吸咀转角: 360°

8． 工作台面积:600×350MM

9． 可贴装PCB板面积：370*300MM。

三．配置

1．贴片主机台

含：主机1台

滑动杆1只

贴片机头1只

工作台1台

内置真空泵1台（带快速释放装置）

吸咀2只、吸垫2只

五槽料价1只

散装料盒1只

脚踏开关1只

电源线1条

四．安装，调试(请观看光盘:组装SMD-TP或由守候人员完成)

1． 连接工作机头与滑动杆。

2． 将五槽料架固定到工作台上。

3． 组合贴片主机与工作台。

4． 连接微动控制开关、气管及脚踏开关。

5． 根据SMD器件选择安装相应的吸针和吸盘。

6． 调整PCB板支架，固定好PCB板。

7． 将盘式编带SMD器件安装在料架上，把散装SMD置放于散料盒里。

五.操作方法

SMD-TP型手动贴片机同时提供两种操作模式,使用人员可根据个人使用习惯选择。

操作方法1

1.打开电源，系统试整后开始工作。电源开关灯亮，表示此系统电源接通。

2.手持工作机头手柄，将吸咀移至料架一侧对准SMD器件，轻柔向下拉动机头手柄使吸咀点击器件并将其吸取，然后移动到PCB板相应的位置上，先将元件放指定位置，确认后轻柔向下拉动机头手柄，吸咀带动器件接触PCB基板的同时微动开关自动切断气源，此时器件已被贴装到PCB板的焊盘上。

操作方法·2

1.打开电源

2. 手持工作机头手柄，将吸咀移至料架一侧对准SMD器件,当吸咀与器件接触时,踏下脚踏开关,器件被吸起。拉动工作机头将器件移动至PCB相应位置后，向下拉动手柄，当器件与PCB焊盘接触时，踏下脚踏开关，此时器件已被贴装到PCB板的焊盘上。

  北 京 安 宏 讯 科 技 有 限 公 司

SMT产品资料手册（下载）

1：SMD-IR型BGA精密焊接中心

2：SMD-2000A台式回流焊机

3：SMD-TPA型手动贴片机

4：WD-4H四路温度曲线记录仪

5：XW-60显微检测仪

6：YSJ-350B网版精密印刷台

北京安宏讯科技有限公司   技术部

随着电子产品向便携式/小型化、网络化和多媒体方向迅速发展，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）在电子工业中正得到越来越广泛的应用，并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装联技术。SMT的出现使电子装联技术发生了根本的、革命性的变革,在大规模集成芯片中以BGA(球栅阵列)封装的IC芯片被广泛使用.而在贴片焊接中返修工作始终是整个生产环节中的一个重要组成部分。 多年来SMT的返修系统几乎是热风系统一统天下，然而在实际使用中，尤其是在对BGA、CSP先进封装器件电路板的返修过程中，热风返修系统却暴露出很多明显的缺点。

1.      元件表面温度分布不均匀 热风返修不同系统必须配备各种尺寸各种形状的热气喷嘴，由于喷嘴的结构造成内部各点位置的动态气流是不均匀的，势必引起元件加热表面温度分布的不均匀。经测试表明某些热气喷嘴引起元件表面温度差竟达10－20ºC。(见图1,图2)

   2.      BGA、CSP焊接过程器件产生倾斜和偏移现象。 经常听到一些使用热风返修系统的用户反映这个问题。这是因为热风系统中喷嘴结构设计不良，喷嘴中气流大小分布不均匀，器件上方受到不均匀气流的力学作用，再加上器件表面温度分布不均匀，有的焊球先熔化，有的焊球迟熔化，使BGA、CSP器件沉降不平衡，产生倾斜和偏移现象。

3.      获取较理想的回流焊接温度曲线既费时又费工。实践表明不同形状不同尺寸的喷嘴，喷嘴高度位置不同，板子不同，元件封装不同都会影响回流焊曲线的形状，因此热风返修系统要获取理想的回流焊曲线十分麻烦。

4.      对底部有填充胶的CSP元件返修更加困难

CSP器件在手机等高密度组装的电子产品中已被广泛应用，为了提高产品的可靠性，在电路板组装焊接后在CSP器件的底部施加一些专用的填充胶料。使用热风返修系统在拆除板上的CSP器件时，由于热气喷嘴罩住了器件，即使焊点已经熔化，甚至有的底部填充胶也已软化，但热气喷嘴中的真空吸盘却无法把CSP器件吸起来，因为真空吸力大小受到限止。

5.      无铅焊接工艺要求更小的工艺窗口，热风返修系统难于适应 。近年来无铅焊接已越来越受到工厂企业的关注，随着时间的推延，无铅焊工艺会越来越广泛的被使用。然而无铅焊料熔点较高，又容易被氧化，所以无铅回流焊的工艺窗口要比共晶铅锡合金的工艺窗口小得多。 对于热风返修系统由于元件表面温度分布不均匀，因此很难达到无铅回流焊的工艺。

以美国Kester公司的两种焊膏为例，见表1。

返修工作台中暗红外与热风技术优缺点对照

在返修工作台的设计中，加热方式大多采用热风的方式，其原因是大多数的设计者沿袭了回流焊炉的设计思想，认为红外加热存在两个致命的缺点：

1.不同颜色的物体对红外的吸收能力有很大差异；

2.高的元件在行进的过程中会对较矮的元件产生遮蔽，就象树下的影子阻碍较矮的元件对红外的吸收。诚然以上考虑是有道理的，但北京安宏讯科技有限公司为什么还要将返修工作台的加热方式设计成红外加热呢？

其原因有二：

1.返修工作台采用的不是普通的红外而是暗红外，是波长严格控制在2-8微米的红外，实验证明任何颜色的物体对这段波长范围内红外的吸收能力几乎完全相同；

2.返修工作与回流焊不同，它是针对单个元件进行加工，当然不存在遮蔽现象；同时还具有热效率高、无气流扰动等特点，特别适合于返修工作尤其是BGA的返修。

下面是北京安宏讯科技返修工作台与其他热风返修工作台的对比：

非接触红外温度传感器实时对被返修的元件温度进行测量，微处理器把实时测得的温度与焊膏理想的温度曲线进行比较，来调整红外顶部加热器及红外底部加热器的功率，使被返修元件的温度始终跟踪理想的温度曲线。由于返修焊接关心的是焊点的温度，所以系统在温控采用PCB线路板上下均按回流温度曲线方式.

SMD-IR型BGA精密焊接中心温控曲线。

其他热风返修工作台温控曲线图

SMD-IR型BGA精密焊接中心的优点归纳如下：

1． 暗红外返修过程BGA表面温度均匀分布实测图片（△T=0） 实际测试证明BGA、CSP元件表面温度分布非常均匀，。

2.    没有热风返修系统所必须的喷嘴，不仅使用方便而且节省了购买喷嘴的资金。

3.    系统是开放式结构，不仅可以用焊料熔点来对温度曲线进行校正，而且器件的解焊和焊接整个回流过程可以清晰的看到，使回流工艺过程实现了可视化。

4.    由于没有热气流对器件的作用力影响，器件表面温度分布均匀，BGA、CSP焊接不会出现位置倾斜和偏移。

5.    拆除底部有填充胶的CSP元件已不再困难，由于没有喷嘴的阻挡，一待焊点熔化就可以用一个小镊子把元件取下来。

6.    拆除及焊接异形元件，如长条形连接器及各种形状的屏蔽罩十分方便。

7.    容易实现无铅返修工艺，因为温度能精确控制及加热温度均匀，适应了无铅焊工艺窗口的要求。

8.    BGA、CSP的植球一次成功。在植球过程可以清楚地看到原先安放在器件上的很多小锡球排列不太整齐，但在回流焊接温度下，小锡球充分熔化。由于液态焊料的表面张力的作用，小锡球自动对准排列整齐，说明植球成功。 由于没有气流力的作用，小球不会滚到一起形成短路，植球质量极佳。

9.   BGA、CSP返修工艺具有良好的可重复性。 由于焊膏供应商对焊膏特性了解最清楚，他们提供的回流焊曲线是十分理想的，只需输入这条回流焊曲线，系统就自动控制IC元件与PCB线路板底部按回流焊曲线加热。

SMD-IR型BGA精密焊接中心已在很多电子组装工厂中使用，在SMT尤其是BGA、CSP的返修工作中，已显示出众多的优越性。

在装配的过程中常常会遇到这样的情况，即元器件的包装被打开后无法在相应的时间内使用完毕，而且暴露的时间超过了规定的时间。那么在下一次使用之前为了使元器件具有良好的可焊性，建议对BGA元件进行烘烤。烘烤条件如下：温度一般为125 ℃（请参考元器件供应商提供的数据），相对湿度≤60% RH。烘烤的温度最好不要超过125 ℃，因为过高的温度会造成锡球和元器件连接处金相组织的变化。当这些元器件进入回流焊的阶段时，容易引起锡球与元器件封装处的脱节，造成SMT装配的质量问题，却会被认为是元器件本身的质量问题造成的。但如果烘烤的温度过低，则无法起到除湿的作用。在条件允许的情况下，建议在装配前将元器件烘烤一下，有利于消除BGA的内部湿气，并且提高BGA的耐热性，减少元器件进入回流焊受到的热冲击对器件的影响。BGA元器件在烘烤后取出，自然冷却半小时后才能进行装配作业。
BGA 焊接工艺要求
在BGA焊接的装配过程中，每一个步骤，每一样工具都会对BGA的焊接造成影响。

1.焊膏印刷

焊膏的优劣是影响SMT生产的一个重要环节。选择焊膏通常会考虑以下几个方面：良好的印刷性；良好的可焊性；低残留物。一般来说，采用焊膏的合金成分为含锡63%和含铅37%的低残留物型焊膏。
表2显示了如何根据元器件的引脚间距选择相应的焊膏。可以看出元器件的引脚间距越细，焊膏的锡粉颗粒越小，相对来说印刷效果较好。但并不是选择焊膏时锡粉颗粒越小越好，因为从焊接效果来说，锡粉颗粒大的焊膏焊接效果要比锡粉颗粒小的焊膏好。因此，在选择焊膏时要从各方面因素综合考虑。由于BGA的引脚间距较小，丝网模板开孔较小，所以应采用颗粒直径为45 M以下的焊膏，以保证获得较良好的印刷效果。
印刷的丝网模板一般采用不锈钢材料。由于BGA元器件的引脚间距较小，故而钢板的厚度较薄。一般钢板的厚度为0.12 mm ~0.15mm。 BGA和CSP的引脚间距更小，钢板厚度更薄。钢板的开口视元器件的情况而定，通常情况下钢板的开口略小于焊盘。例如：外型尺寸为35mm，引脚间距为1.0 mm的PBGA，焊盘直径为23 mil。一般将钢板的开口的大小控制在21 mil。
在印刷时，通常采用不锈钢制的60度金属刮刀。印刷的压力控制在3.5kg ~ 10kg的范围内。压力太大和太小都对印刷不利。印刷的速度控制在10 mm/秒 ~ 25 mm/秒之间，元器件的引脚间距愈小，印刷速度愈慢。印刷后的脱离速度一般设置为1 mm/秒，如果是 BGA或CSP器件脱模速度应更慢，大约为0.5 mm/秒。
另外，在印刷时要注意控制操作的环境。工作的场地温度控制在25℃左右，湿度控制在55%RH左右。印刷后的PCB尽量在半小时以内进入回流焊，防止焊膏在空气中暴露过久而影响产品质量。
2.器件的放置
BGA的准确贴放很大程度上取决于贴片机的精确度，以及镜像识别系统的识别能力。就目前市场上各种品牌的多功能贴片机而言，能够放置BGA的贴片机其贴片的精确度均达到了0.001 mm左右，所以在贴片精度上不会存在问题。只要BGA器件通过镜像识别，就可以准确的安放在印制线路板上。
然而有时通过镜像识别的BGA并非100%焊球良好的器件，有可能某个焊球在Z方向上略小于其他焊球。为了保证焊接的良好性，通常可以将BGA的器件高度减去1 ~ 2 mil，同时使用延时关闭真空系统约400毫秒，使BGA器件在安放时其焊球能够与焊膏充分接触。这样一来就可以减少BGA某个引脚空焊的现象。
对于 BGA和CSP器件不建议采用上述方法，以防止出现桥接等不良焊接现象的产生。
3. 回流焊接
回流焊接是BGA装配过程中最难控制的步骤。因此获得较佳的回流曲线是得到BGA良好焊接的关键所在。

1.预热阶段
在这一段时间内使PCB均匀受热升温，并刺激助焊剂活跃。一般升温的速度不要过快，防止线路板受热过快而产生较大的变形。尽量将升温速度控制在3℃/秒以下，较理想的升温速度为2℃/秒。时间控制在60 ~ 90 秒之间。
2.浸润阶段
这一阶段助焊剂开始挥发。温度在150℃~ 180℃之间应保持60 ~ 120 秒，以便助焊剂能够充分发挥其作用。升温的速度一般在0.3 ~ 0.5℃/秒。
3.回流阶段
这一阶段的温度已经超过焊膏的熔点温度，焊膏熔化成液体，元器件引脚上锡。该阶段中温度在183℃以上的时间应控制在60 ~ 90 秒之间。如果时间太少或过长都会造成焊接的质量问题。其中温度在220 +/- 10 ℃范围内的时间控制相当关键，一般控制在10~ 20 秒为最佳。
4.冷却阶段
这一阶段焊膏开始凝固，元器件被固定在线路板上。同样的是降温的速度也不能够过快，一般控制在4℃/秒 以下，较理想的降温速度为3℃/秒。由于过快的降温速度会造成线路板产生冷变形，它会引起BGA焊接的质量问题，特别是BGA外圈引脚的虚焊。
在测量回流焊接的温度曲线时，对于BGA元件其测量点应在BGA引脚与线路板之间。尽量不要用高温胶带，而采用高温焊锡焊接固定，以保证获得较为准确的曲线数据。
总之，BGA的焊接是一门十分复杂的工艺，它还受到线路板设计，设备能力等各方面因素的影响，只顾及某一方面是远远不够的。还要在实际的生产过程中需要不断研究和探索，努力控制影响BGA焊接的各项因素，从而使BGA焊接能达到最好效果。