《小型回流焊机》我公司SMT产品手册大全(下载)或称《无铅回流焊,台式回流焊,无铅再流焊》设备名称:小型台式回流焊机或称为:(回流焊),(无铅回流焊) (再流焊),(无铅再流焊) 设备型号:SMD-2000A 设备用途:适合科研电子实验室,大中专院校学生实习,小批量贴片芯片精密焊接。 工作方式:焊接工作台为抽屉式静态精密焊接 安宏讯公司成立于1998年,是以科技为基础﹑以技术人员为主要成员的高科技公司。多年来我们潜心于无铅回流焊,台式回流焊,无铅再流焊产品开发,其中在表面贴装(SMT)领域先后研制出SMD-2000A型回流焊接机。 其特点:线路板静止状态下完成焊接过程,红外加热风方式加热,采用模糊控制技术,实现温度动态曲线显示,符合IPC贴装技术要求。为小规模焊接生产提供了极为优越的自动化焊接设备。 |
《无铅回流焊机》Table Top Reflow oven(英文说明书)下载或称《无铅回流焊,台式回流焊,无铅再流焊》
设备名称:小型无铅回流焊机或称为:(回流焊),(无铅回流焊)(再流焊),(无铅再流焊) 设备型号:SMD-2000 设备用途:适合科研电子实验室,大中专院校学生实习 ,小批量贴片芯片精密焊接。 工作方式:焊接工作台为旋转方式,自动进出静态精密焊接 SMD-2000型回流焊接机。其特点:线路板静止状态下完成焊接过程,红外加热风方式加热,采用模糊控制技术,实现温度动态曲线显示,符合IPC贴装技术要求。为小规模焊接生产提供了极为优越的自动化焊接设备。 |
《XW-60显微检测仪》
设备名称:显微检测仪 设备型号:XW-60 设备用途:适合科研电子实验室,大中专院校学生实习,小批量贴片芯片精密焊接后的显微放大检测,及时发现焊接缺陷,虚焊,冷焊,假焊等问题 XW-60数码显微检测仪 XW-60数码显微检测仪通过数字高清CCD摄影系统将物件图像传送到电脑。光学系统清晰,有较高的分辨率。广泛适用于电子工业、医疗卫生、教育和科学研究领域 XW-60数码显微检测仪的功能: 1.可实现对被测物体的放大观察,最大倍数为60,更大的倍数可以订制. 2.软件可实现对被测物体的放大观察,图像拍照,图像编辑图像动态录制.更有效的观察微观世界.
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《SMT-TPA手动贴片机》S M D-TPA半自动贴片机 一. 功能: 1. 贴装多种SMD器件:片状电阻,片状电容,片状二极管,三极管,QFB,PLCC,BGA等。 2.基本系统装有散装料盒,可贴装多种SMD器件,同时也可配带式送料器,以贴装编带SMD器件。 3.吸嘴前后左右移动自如,以便拿取SMD器件。 4.系统配有CCD摄像CRT图像放大显示,用于贴装高精度SMD器件,并可对焊接后的PCB板进行放大检查。 5.配有精密对位系统可完成多管脚、窄间距(脚间0.2MM)芯片的精确贴装. 二. 技术指标: 1.手动贴装:片式器件。SOT,SOIC,QFP,PLCC,BGA,0805,0603. 2.工作机头可进行X向(水平)Y向(垂直)移动。X向可移动距离:400MM。Y向可移动距离:250MM。 3.工作机头吸嘴可进行上下移动和转动,以吸取或释放器件。吸嘴上下移动距离:10MM,转动角度360° 4.工作机头可进行旋转,以便调整SMD器件。 5.可贴装PCB板面积:370*300MM。 6.散装料盘可装多种器件。 7.工作时机头吸取SMD器件,对准元件焊盘后自动释放SMD器件于PCB板上。 8. CCD摄像,CRT图像实时放大显示SMD器件及PCB板上焊点。 9.放大倍数为10倍,CCD为彩色570线,低照度,CRT为21吋彩色电视。 10.工作电压220VAC |
《SMD-IR型BGA精密焊接中心》
或称为:BGA返修台,BGA焊接,BGA拆焊台
功能齐全,价格低廉,性价比高
名称:SMD-IR型BGA精密焊接中心(BGA返修台)
型号:SMD-IR
设备用途:在一台BGA返修台上可以完成电子ic元器件的多种功能:
1:在一台BGA返修台上可以完成(电子ic元器件的定位贴片)
2:在一台BGA返修台上可以完成(电子ic元器件的精密回流焊接)
3:在一台BGA返修台上可以完成(电子ic元器件的废旧更换)
4:在一台BGA返修台上可以完成(电子ic元器件回流焊接观察模拟测试)
BGA返修台技术指标:
1.高精度贴片工作平台系统,可完成X-Y-Z-β角四维运动。
2.加热系统上下加热器均采用的碳纤维红外加热管,并按回流温度曲线同时控制上下加热器,工作寿命可达到5000小时。
3.由CCD摄像机,光学器件及19寸液晶显示器等组成的精密光学对中系统,可直观观察并实现PCB线路板焊盘与贴片元件管脚重合放置。
4.CCD摄像机为专用数字式高清晰摄像机。无需外加电源和图像采集卡,通过USB接口与电脑联接,动态性与清晰度非常之高。
5.SMD-IR型BGA精密焊接中心(BGA返修台,BGA焊接·,BGA拆焊台)主机配有蓝色背光液晶显示屏可实时显示温度曲线,温度数值及工作时间。
6.SMD-IR型BGA精密焊接中心(BGA返修台,BGA焊接·,BGA拆焊台)配置软件系统,包括回流焊接温度曲线采集显示保存软件,和BGA焊盘图像显示软件。
7.SMD-IR型BGA精密焊接中心(BGA返修台,BGA焊接·,BGA拆焊台)配有微型真空泵,因此无需外加气源,通电即可使用。
8.SMD-IR型BGA精密焊接中心(BGA返修台,BGA焊接·,BGA拆焊台)带有两露温度探头,可显示两路温度曲线..















